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導(dǎo)熱填充材料硅寶GB系列導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品特性：

導(dǎo)熱填充材料

硅寶GB系列導(dǎo)熱墊片

特點(diǎn) ：

◆導(dǎo)熱率從1.0W/(m·K)~4.0W/(m·K)可調(diào)；

◆具有良好的導(dǎo)熱及電絕緣性；

◆具有中等壓縮率，且自帶一定粘性；

◆具有良好的阻燃性，阻燃達(dá)到V-0級(jí)；

◆工作溫度-60~200℃。

用途：

◆LED照明產(chǎn)品傳熱部位；

◆熱管組件、芯片散熱、電池模組導(dǎo)熱；

◆大功率電氣模塊與散熱器的粘接。

包裝規(guī)格：

根據(jù)需求定制。

 

硅寶GB系列有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片性能指標(biāo)